Serwis korzysta z plików cookies w celu świadczenia spersonalizowanych usług na najwyższym poziomie, w tym usług statystycznych oraz w celu dostosowania zawartości do indywidualnych preferencji użytkowników. Zapisywanie plików cookies można wyłączyć w ustawieniach przeglądarki. Więcej informacji
OK
Utwórz konto
Jesteś tutaj: Elektronika / Kleje SMD

Kleje SMD

Kleje do montażu powierzchniowego odgrywają kluczową rolę w montażu płyt PCB w technologii lutowania falowego. Właściwy wybór i użycie kleju może ograniczyć ilość wad montażowych, w szczególności wtedy, jeśli montaż następuje z wykorzystaniem najnowszych, szybkich maszyn do podawania elementów SMD. Ostatnio opracowane produkty umożliwiły szybsze i dokładniejsze nakładanie kleju. Osiągnięcie tak wysokich jakości produktów było możliwe tylko dzięki zrozumieniu i sterowaniu procesami zachodzącymi w samej strukturze kleju. Kleje umieszczone pomiędzy polami lutowniczymi mocują element do płyty, Mogą być one dozowane na płytę na wiele sposobów: sitodruk, drukowanie matrycowe, odwzorowanie igłowe (pin transfer) lub przez dozowanie z pojemników strzykawkowych. Po umieszczeniu elementu SMD nieutwardzony klej musi wykazywać wystarczającą wytrzymałość w stanie mokrym do utrzymania elementu w miejscu jego posadowienia, aż do chwili całkowitego utwardzenia kleju. Kleje utwardzone muszą z kolei cechować się wystarczającą wytrzymałością, tak aby utrzymać element na płycie w procesie lutowania falowego. Po lutowaniu klej nie może w żaden sposób oddziaływać na obwody elektroniczne. Dla spełnienia tych wymagań klej musi mieć następujące cechy:
  • Kropla kleju powinna być pozbawiona zanieczyszczeń i pęcherzy powietrza,
  • Długi okres przydatności,
  • Umożliwiać bardzo szybkie dozowanie bardzo małych kropli
  • Dawać powtarzalny kształt i rozmiar kropel,
  • Tworzyć wysokie krople bez efektu nitkowania,
  • Kolor umożliwiający wizualną i automatyczną kontrolę,
  • Wysoką wytrzymałość w stanie nieutwardzonym.
  • Tryb wyświetlania: lista miniaturki

    Asortyment