Jesteś tutaj: Elektronika / Lutowanie

Lutowanie

Montaż powierzchniowy wykonuje się na dwa różne sposoby; z użyciem kleju lub z użyciem pasty lutowniczej. Pierwszy z tych procesów stosuje się gdy płyta zawiera elementy montowane w otworach ("przewlekane"). Elementy montowane w otworach są spajane z płytą poprzez lutowanie falowe. W procesie tym gorący, roztopiony lut jest osadzany pomiędzy "pinem" elementu a otworem. Elementy montowane powierzchniowo mogą być mocowane, w tym samym procesie lutowania falowego, jeśli są one przytwierdzone do powierzchni płyty w sposób uniemożliwiający ich odpadnięcie lub przesunięcie w procesie lutowania. Proces takiego mocowania (z użyciem kleju) jest krytyczny dla opisywanej technologii.

Rodzaje past lutowniczych

Oferowany jest szeroki wybór past lutowniczych. Dobrze jest posiadać wiedzę o podstawowych ich rodzajach.
Pasty typu R produkowane są jedynie na bazie kalafonii i nie posiadają dodatkowych składników aktywizujących i zwiększających ich zdolności lutowniczo-rozpływowe. Pozostałości pasty mają w tym wypadku znaczenie tylko estetyczne. Nie wpływają one na obwody elektryczne (niezależnie od ich ilości). Maja one typowy bursztynowy kolor. Z powodów estetycznych lub w przypadku płyt powlekanych po montażu niektórzy użytkownicy oczyszczają je z pozostałości pasty. Pasty na bazie kalafonii wymagają mycia z użyciem rozpuszczalnika lub ciepłej wody z dodatkiem środków zmiękczających, ułatwiających rozpuszczelnie kalafonii.

Tryb wyświetlania: lista miniaturki